XY-9200A金片深度测试仪
一、概述
本试验装置：为桌上型,如结构图标,可检测PLUG金片深度。
适用于各式PLUG金片深度测试，精度(±0.02mm)高，操作迅速简便。
二、主要技术指标
1.比测台：花岗石。
200×150×60mm（长×宽×高），00级（符合JB/T 7975标准）。
2.百分表：指示金片深度。
日本三丰表,指标式；测量范围：0.01～10mm,最小分度：0.01mm。
3.百分表提升杆：往下压时,可将针状测头提起，以便测试。
4.针状测头（SR 0.2mm）。
5.PLUG金片治具：固定PLUG金片用，标配一个4P/6P/8P(10P)择一。
6.固定钮(百分表支杆)：调整高低位置时,须先旋松,高度调整正确后,须旋紧。
金片深度测试仪/晶片深度测试仪/水晶头测试仪/水晶头金片深度测试仪/水晶头晶片深度测试仪/电话水晶头测试仪/芯片深度测试仪。
